Dr.Protos
Создатель
Зарегистрирован: 04.02.2006 Сообщения: 16777105
|
|
Samsung Electronics заявила в четверг (13 апреля) о том, что разработала трехмерную технологию упаковки чипов, основанную на собственном WSP (wafer-level stack process) процессе. (Прочитать всю новость) _________________ Фсе ашипки сасдателя запланированы...
|
|