[Nestax]

AMD показала чипы нового поколения

Чекиб Акроут (Chekib Akrout), главный вице-президент AMD Technology Group, во время конференции GTC 2010 раскрыл детали относительно 32-нм процессоров AMD Fusion и Bulldozer.

Наконец-то мы узнали доподлинные сведения относительно Llano. Этот процессор будет использовать 4 ядра K10.5 (таким образом, слухи о K8 оказались ложными) с 1 Мб кеш-памяти L2 на ядро, иметь на кристалле интегрированный контроллер PCIe 2.0, 2-канальный контроллер памяти DDR3-1600 и производиться с соблюдением 32-нм норм на мощностях GlobalFoundries.



Место кеш-памяти L3 займёт мощное графическое ядро с 480 потоковыми процессорами (фактически, объединённая мощь графических ядер Redwood и Cedar). Сообщается, что энергопотребление Llano будет лежать в диапазоне от 2,5 Вт до 25 Вт, а рабочие напряжения — 0,8—1,3 В. Ожидаются версии процессора с частотой более 3 ГГц.



Llano сможет динамически управлять частотой и напряжением ядер: в случае, если программа не нуждается во всех четырёх блоков x86, частоты одних будут понижаться, а других — увеличиваться. При ненадобности вычислительных ресурсов, логика также будет понижать частоты и напряжение всех 4 ядер для уменьшения энергопотребления.

Затем Чекиб Акроут показал первый снимок 8-ядерного кристалла процессора с кодовым именем Orochi, построенного на основе архитектуры Bulldozer. Orochi будет иметь 8 ядер (4 модуля x86) и будет производиться с соблюдением 32-нм норм с использованием 300-мм пластин на фабрике Fab 1 в немецком городе Дрездене. Господин Акроут отмечает, что на рынок Orochi должен поступить уже в последней четверти 2011 года.





Так как мероприятие GTC 2010 проводит производственная компания GlobalFoundries, Чекиб Акроут не говорил о 40-нм процессоре Ontario, который будет выпускаться TSMC. Этот чип имеет два энергоэффективных ядра Bobcat, графику Cedar с 80 потоковыми процессорами DirectX 11, выйдет в этом году и составит конкуренцию Intel Atom.

Исполнительный директор Global Foundries Дуг Грос (Doug Grose) отмечает, что пока выход годных 32-нм чипов не позволяет начать массовое производство.